分为 粉体和 薄膜两大类。常见的石墨粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法。 薄膜生产方法为化学气相沉积法（CVD）。 纤维
一、 粉体生产方法
1、机械剥离法
机械剥离法是利用物体与 之间的摩擦和相对运动，得到 薄层材料的方法。这种方法操作简单，得到的 通常保持着完整的晶体结构[2] 。24年英国两位科学使用透明胶带对天然石墨进行层层剥离取得 的方法，也归为机械剥离法，这种方法一度被认为生产效率低，无法工业化量产。
近年来，产业界对于 的生产方法进行了大量的研发，目前在厦门、广东等省市已经有几家公司攻克了大规模制备 的生产瓶颈，使用机械剥离法工业化量出成本低、品质高的 。
2、氧化还原法
氧化还原法是通过使用、等化学试剂及、双氧水等氧化剂将天然石墨氧化，增大石墨层之间的间距，在石墨层与层之间氧化物，制得氧化石墨(Graphite Oxide)。然后将反应物进行水洗，并对洗净后的固体进行低温干燥，制得氧化石墨粉体。通过物理剥离、高温膨胀等方法对氧化石墨粉体进行剥离，制得氧化 。后通过化学法将氧化 还原，得到 （RGO）。这种方法操作简单，产量高，但是产品质量较低[3] 。氧化还原法使用、等强酸，存在较大的危险性，又须使用大量的水进行清洗，带大较大的环境污染。 纤维
使用氧化还原法制备的 ，含有较丰富的含氧官能团，易于改性。但由于在对氧化 进行还原时，较难控制还原后 的氧含量，同时氧化 在阳光照射、运输时车厢内高温等外界影响下会不断的还原，因此氧化还原法生产的 逐批产品的品质往往不一致，控制品质。
目前不少人将氧化石墨、氧化 、还原氧化 概念理解混淆。氧化石墨呈棕色，为石墨与氧化物聚合体。 氧化 系将氧化石墨剥离至单层、双层或寡层后的产物，含有大量的含氧基团，因此氧化 不导电，氧化 性质活跃，在使用过程中是参与高温材料加工过程中，会不断还原并释放出等气体。 通过将氧化 还原之后的产品，才能称为 （还原氧化 ）。
3、SiC外延法
SiC外延法是通过在真空的高温环境下，使硅原子升华脱离材料，剩下的C原子通过自组形式重构，从而得到基于SiC衬底的 。这种方法可以获得高质量的 ，但是这种方法对设备要求较高。[4]
二、 薄膜生产方法
CVD是使用含碳气体为原料进行气相沉积制得 薄膜的方法。这是目前生产 薄膜的方法。这种方法制备的 具有面积大和质量高的特点，但现阶段成本较高，工艺条件还需进一步完善。由于 薄膜的厚度很薄，因此大面积的 薄膜无法单独使用，附着在宏观器件中才有使用价值，例如触摸屏、加热器件等。